SMT貼片加工工藝流程：單面組裝：來料檢測+絲印+錫膏（紅膠）+貼片+回流(固化)+清洗+檢測+返修，單面混裝：來料檢測+PCB的A面絲印錫膏（紅膠）+貼片+A面回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+檢測+返修，雙面組裝：來料檢測+PCB的A面絲印錫膏（紅膠）+貼片+A面回流(固化)+清洗+翻板+B面絲印錫膏（紅膠）+貼片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+檢測+返修。
元器件焊錫工藝要求：①、FPC板面應無影響外觀的錫膏與異物和斑痕，②、元器件粘接位置應無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物，③、元器件下方錫點形成良好，無異常拉絲或拉尖，元器件外觀工藝要求：①、板底、板面、銅箔、線路、通孔等，應無裂紋或切斷，無因切割不良造成的短路現象 ②、FPC板平行于平面，板無凸起變形。③、FPC板應無漏V/V偏現象。
SMT是Surface Mounted Technology（表面貼裝技術）的縮寫，是目前電子組裝行業(yè)中流行的技術和工藝。它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成僅十幾分之一的器件，以實現電子產品自動化組裝的高密度，高可靠性，小尺寸，低成本和生產。這個小組件稱為：SMY設備（也稱為SMC，芯片設備），使原件適合印刷的過程稱為SMT，相關組裝設備被稱為SMT設備。
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